Tulkot latviski
Heatsink: extruded | grilled | BGA,FPGA | black | L: 27mm | W: 27mm
Heatsink: extruded | grilled | BGA,FPGA | black | L: 27mm | W: 27mm
EB Kods: EB1534188429
Ražotāja preces kods: 374424B00035G
Ražotāja preces kods:
374424B00035G
Ražotājs, zīmols: BOYD CORP
Ražotājs, zīmols:
BOYD CORP
5,21 €
Ar PVN / gb
Pieejams piegādātāja noliktavā >10 gab.
⛟ Piegāde 1-3 darba dienas pēc apmaksas.
⛟ Piegāde 1-3 darba dienas pēc apmaksas.
Type of heatsink | extruded |
Heatsink shape | grilled |
Application | BGA |
Application | FPGA |
Colour | black |
Length | 27mm |
Width | 27mm |
Height | 18mm |
Material | aluminium |
Material finishing | anodized |