Tulkot latviski
Heatsink: extruded | grilled | BGA,FPGA | black | L: 27mm | W: 27mm
Heatsink: extruded | grilled | BGA,FPGA | black | L: 27mm | W: 27mm
EB Koodi: EB53996957
Valmistajan tuotekoodi: 374324B60023G
Valmistajan tuotekoodi:
374324B60023G
Valmistaja, merkki: BOYD CORP
Valmistaja, merkki:
BOYD CORP
5,26 €
Sisältää arvonlisäveron / gb
Toimittajan varastossa >10 kpl
⛟ Toimitus 1-3 työpäivää maksun jälkeen.
⛟ Toimitus 1-3 työpäivää maksun jälkeen.
Type of heatsink | extruded |
Heatsink shape | grilled |
Application | BGA |
Application | FPGA |
Colour | black |
Length | 27mm |
Width | 27mm |
Height | 10mm |
Material | aluminium |
Material finishing | anodized |