Tulkot latviski
Module: LTE | Down: 300Mbps | Up: 50Mbps | LGA | 37x39.5x2.8mm
Module: LTE | Down: 300Mbps | Up: 50Mbps | LGA | 37x39.5x2.8mm
EB Koodi: EB532700429
Valmistajan tuotekoodi: M828G23D
Valmistajan tuotekoodi:
M828G23D
Valmistaja, merkki: MEIG SMART TECHNOLOGY
Valmistaja, merkki:
MEIG SMART TECHNOLOGY
85,99 €
Sisältää arvonlisäveron / gb
Toimittajan varastossa >10 kpl
⛟ Toimitus 1-3 työpäivää maksun jälkeen.
⛟ Toimitus 1-3 työpäivää maksun jälkeen.
Type of communications module | LTE |
Downlink transfer rate | 300Mbps |
Uplink ransfer rate | 50Mbps |
Case | LGA |
Transmission | GNSS |
Transmission | LTE CAT6 |
Transmission | LTE-FDD |
Transmission | LTE-TDD |
Transmission | WCDMA |
Dimensions | 37x39.5x2.8mm |
Communictions protocol | DHCP |
Communictions protocol | IPv4 |
Communictions protocol | IPv6 |
Communictions protocol | QMI |
Communictions protocol | RNDIS |
Communictions protocol | TCP |
Communictions protocol | UDP |
Interface | ADC |
Interface | GPIO |
Interface | I2C |
Interface | PCIe |
Interface | PCM |
Interface | SDIO |
Interface | SIM |
Interface | SPI |
Interface | UART |
Operating temperature | -30...75°C |